|
|
|
|
|
|
半導体製造・流通現場では製品サイクル短期化による規格外品や生産不良となった半導体部品に対し、情報保護・機密保持のため機能破壊を目的とした適正処理が必要です。また、半導体部品には希少金属であるレアメタル等が含まれており、リサイクルの必要性が急速に高まっています。三立機械には、チップ・モールド・ダイオード・ウェーハ等の半導体部品や小型電子部品の機能破壊・貴金属回収に適した専用のリサイクル装置があります。
|
|
|
|
|
 |
ロールクラッシャー シリーズ |
|
 |
|
半導体部品(チップ・モールド・ウェーハなど)や小型電子部品を、2軸のロールですり潰すように破砕するロールクラッシャーシリーズ。
|
|
 |
|
|
|
|
|
|
|
|